PV модуль сенімділік сынақтары: толық тізім, әрқайсысы нені бұзады және қайсысын өз ішіңізде жүргізе аласыз
Мазмұны
PV модулінің сенімділік сынағы үдетілген сынақтардың тіркелген тізіміне келіп тіреледі, олардың әрқайсысы модульдің белгілі бір бөлігін бұзуға арналған және әрқайсысы бірдей төрт өлшем арқылы оқылады: IV қуаты, электролюминесценция, визуалды тексеру және оқшаулау кедергісі. IEC 61215 біліктілік базалық деңгейін белгілейді; тұтынушының спецификациялары мен PVEL сияқты үшінші тарап бағдарламалары оған қосымша қатаңдық қосады. Төменде толық сынақ тізімі, әрбір сынақтың шын мәнінде нені жоюға тырысатыны және модульдің қай жағы — ұяшық па әлде ламинат па — әдетте бірінші болып істен шығатыны келтірілген.
Алдымен осыны оқыңыз: қысқартулар стандартты емес
Кестелерге дейін сатып алу кездесулерінде көптеген шатасуды болдырмайтын бір ескерту. Осы сынақтар үшін салалық қысқартулар біркелкі қолданылмайды, ал кейбіреулері ол сілтеме жасайтын стандартқа қайшы келеді.
IEC 61215-2 өз процедураларын MQT тармақтары ретінде нөмірлейді. Тиістілері:
| IEC 61215-2 процедурасы | MQT нөмірі |
|---|---|
| Ыстық нүктеге төзімділік сынағы | MQT 09 |
| Термиялық циклдеу сынағы | MQT 11 |
| Ылғалдылық-мұздату сынағы | MQT 12 |
| Ылғалды жылу сынағы | MQT 13 |
| Ылғал ағу тогының сынағы | MQT 15 |
| Механикалық жүктеме сынағы | MQT 16 |
| Бұршақ сынағы | MQT 17 |
| Айналмалы диодтың термиялық сынағы | MQT 18 |
Енді мұны сол сынақтардың баға ұсыныстары мен ішкі есептерде әдетте қалай жазылатынымен салыстырыңыз:
- HF әдетте бұршақдегенді білдіру үшін қолданылады. IEC 61215-те HF — бұл ылғалдылық-мұздату циклі (MQT 12). Бұршақ әсері — MQT 17 және оның HF белгіленуі жоқ.
- DH кейде мұздату қадамы бар ылғалды жылудегенді білдіру үшін қолданылады. Ылғалды жылу — MQT 13; мұздату қадамы — жеке ылғалдылық-мұздату сынағы (MQT 12).
- HS әрі ыстық нүкте және әрі ылғалды сіңіру үшін қолданылады, ал ылғалды сіңіру IEC 61215 процедурасының атауы мүлдем емес — стандарттың ылғалды жылу процедурасы — DH.Мұның ешқайсысы педантизм емес. Егер сіздің сынақ спецификацияңызда HF деп жазылса, ал жеткізушіңіз оны ылғалдылық-мұздату деп, ал тұтынушыңыз оны бұршақ деп оқыса, айырмашылықты баға ұсынысында емес, біліктілік есебінде байқайсыз.
MQT нөмірін жазыңыз, қысқартуды емес. Біліктілік сынақтары
Сынақ
| Ол нені имитациялайды | Әдеттегі қатаңдық | IEC сілтемесі | Термиялық циклдеу (TC) |
|---|---|---|---|
| Тәуліктік және маусымдық температура ауытқулары | −40 °C-тан +85 °C-қа дейін; біліктілік үшін 200 цикл, скрининг үшін 50 | Ылғалдылық-мұздату (HF) | MQT 11 |
| Ылғалдылық болған кездегі мұздату-еру | Циклдік, ылғалды әсерден кейінгі мұздату фазасымен | Ылғалды жылу (DH) | MQT 12 |
| Ыстық, ылғалды жағалау немесе тропикалық климат | 85 °C / 85 %RH, 1,000 сағат; тұтынушылар көбінесе 2,000 сағатқа дейін ұзартады | Ыстық нүктеге төзімділік | MQT 13 |
| Ішінара көлеңкелеу ұяшықты кері ығысуға мәжбүрлейді | Бір ұяшық 1 күн сәулесінде 5 сағат бойы ішінара көлеңкеленген | Бұршақ әсері | MQT 09 |
| Мұздан механикалық әсер | Белгіленген әсер ету нүктелерінде көрсетілген мұз шар массасы мен жылдамдығы | Механикалық жүктеме | MQT 17 |
| Ламинатқа жел мен қар қысымы | Біркелкі жүктеме, әдетте алдыңғы және артқы жақта 2,400 Па немесе одан жоғары | УК алдын ала өңдеу | MQT 16 |
| Көпжылдық ультракүлгін әсері | Анықталған УК дозасы, бифациалды үшін алдыңғы және артқы жақ | IEC 61215-2 | Ылғал ағу тогы |
| Ылғал жағдайдағы оқшаулау тұтастығы | Модуль ылғалданған күйде өлшенген оқшаулау кедергісі | Айналмалы диодтың термиялық | MQT 15 |
| Тұрақты айналмалы ток кезіндегі диодтың қызуы | Температураны бақылай отырып, диод арқылы мәжбүрлі ток | Осы тізім туралы екі нәрсені ашық айтуға тұрарлық. TC50 — ішкі әзірлеуге арналған скринингтік сынақ; | MQT 18 |
TC200 — біліктілік талап ететін нәрсе. Ал DH1000 — біліктілік базалық деңгейі — DH2000 сұрайтын тұтынушы әсер етуді екі есе сұрап отыр, бұл нақты инженерлік айырмашылық, құжаттама жаттығуы емес. Кеңейтілген және нарыққа тән сынақтар
Бұлар IEC 61215 біліктілік талаптары емес. Олар үшінші тарап бағдарламаларынан, тұтынушы спецификацияларынан немесе баратын нарықтан келеді және көптеген тендерлік талаптар дәл осы жерде тұрады.
Неге ол сұралады
| Ол нені имитациялайды | Ескертпе | PID, ұзартылған ұзақтық |
|---|---|---|
| Жоғары вольтты жүйе кернеуі, натрий иондарының көшуі | Үшінші тарап бағдарламалары әдетте 85 °C / 85 %RH жағдайында −1,000 V немесе −1,500 V қолданып, стандарттың қысқарақ ұзақтығына қарсы 192 сағат жүргізеді. Коммуналдық ауқымдағы тендерлерде жиі талап етіледі | Ылғалды жылу, ұзартылған |
| Біліктілік әсерінен екі есе | 1,000 сағат — базалық деңгей; 2,000 сағат — тұтынушының ұзартуы | 1,000 h is the baseline; 2,000 h is a customer extension |
| Тұзды тұман коррозиясы | Жағалау және теңіз қондырғылары | IEC 61701 — металдауға, жақтауларға және өзара қосылымға әсер етеді |
| Аммиак коррозиясы | Ауылшаруашылық және мал шаруашылығына жақын орналасқан алаңдар | IEC 62716 — металдауға, инкапсулянтқа және жақтауға әсер етеді |
| Құм және шаң | Шөл және құрғақ алаңдар | Шағылысуға қарсы жабынның және шынының абразиясы, сондай-ақ жиналу |
| Қар жүктемесі | Тұрақты статикалық жүктеме, циклдік емес | Қайталанатын циклден гөрі ұзақ мерзімді статикалық иілу |
| Батыру | Су тасқыны қаупі және қалқымалы қолданбалар | Толық герметизацияның істен шығуы — істен шығу режимі |
| Импульс / асқын кернеу | Найзағайдан туындаған өтпелі процестер | Ажыратқыш қорабының қорғанысы және оқшаулау аралығы |
Шын мәнінде не істен шығады: Элемент жағы мен Модуль жағы
Бұл өндірісте ең маңызды бөлік, өйткені ол істен шығудың сіздің элемент жеткізушіңізге немесе өзіңіздің ламинациялау және құрастыру желісіне қатысты екенін көрсетеді. Төмендегі кестеде осы сынақтардың қытайлық салалық жинағында хабарланған істен шығу себептері сынақ бойынша қайта ұйымдастырылып біріктірілген.
| Ол нені имитациялайды | Элемент жағындағы себептер | Модуль жағындағы себептер |
|---|---|---|
| Жарықтан туындаған деградация (LID) | Бормен легирленген кремнийде жарықпен белсендірілген бор-оттегі кешендері; жоғары оттегі мөлшері; қақтау және күйдіру терезесінен тыс; пластинадағы металл ластануы | Ламинациялау және қатайту температуралары элементтің қақталған күйін өзгертеді; ламинат ішіндегі қолайсыз сутегі ортасы ақаулардың белсендірілуін жеделдетеді |
| LeTID, кеш кезеңдегі деградация | Пластина ішіндегі сутегі таралуы; қақтау және күйдіру параметрлерінің ауытқуы; көміртегі және металл ластануы | Қосымша сутегі беретін инкапсулянттың ыдырауы; реакцияны жеделдететін тұрақты жоғары жұмыс температурасы |
| PID | Нашар тығыздалған немесе тесіктері бар пассивация қабаттары; шеткі ағып кетуді тудыратын толық емес шеткі изоляция; пассивация оқшаулау кедергісінің жеткіліксіздігі | Сода-әк шынысынан натрийдің бөлінуі; инкапсулянттың төмен көлемдік кедергісі; ылғалдың кіруіне жол беретін шеткі тығыздағыштың істен шығуы; жақтаудың жеткіліксіз жерге қосылуы |
| Ылғалды жылу | Әлсіз шеткі пассивация; коррозияға бейім металдау; жеткіліксіз шеткі оқшаулау | Нашар артқы қабықшаның ылғал тосқауылы; шеткі тығыздағыштың істен шығуы; сірке қышқылын түзетін инкапсулянт гидролизі; толық емес ламинациядан қалған қуыстар |
| Ыстық нүкте | Жоғары кері ағу тогы; ластану немесе жергілікті төмен ток аймақтары; ток сәйкессіздігін тудыратын үзілген саусақтар мен микрожарықтар | Жол ішіндегі ток сәйкессіздігі; айналмалы диодты дұрыс таңдамау немесе суық дәнекерлеу қосылысы; тұрақты сыртқы көлеңкелеу немесе ластану |
| Микрожарықтар (EL арқылы табылған) | Жұқа пластинаның морттығы; басу және күйдіруден қалған қалдық кернеу; кесу, сұрыптау және тасымалдау кезіндегі өңдеу зақымы | Біркелкі емес ламинация қысымы; таспа дәнекерлеуден туындаған созылу кернеуі; жақтауға салу, өңдеу және механикалық жүктеме кезіндегі кернеу; ламинациядан кейінгі салқындау кернеуі |
| УК деградациясы | УК тұрақтылығы жеткіліксіз шағылысуға қарсы жабын; оптикалық жұтылуды арттыратын сыну көрсеткішінің ығысуы | Инкапсулянтта немесе артқы қабықшада УК тұрақтандырғышының жеткіліксіздігі; өткізуді азайтатын сарғаю; ылғалдың кіруіне жол беретін артқы қабықшаның жарылуы |
| Термиялық циклдеу | Элементтегі қалдық кернеу; металдау мен кремний арасындағы термиялық кеңею сәйкессіздігі | Таспа, элемент, шыны және инкапсулянт арасындағы кеңею сәйкессіздігі; кернеуді шоғырландыратын суық дәнекерлеу қосылыстары; қалдық ламинация кернеуі |
| Мұздан механикалық әсер | Соққыға төзімділігі төмен жұқа пластина; келген кезде бұрыннан бар микрожарықтар; қалдық технологиялық кернеу | Шыны қалыңдығының жеткіліксіздігі немесе нашар шынықтыру; энергияны сіңіру үшін тым қатты немесе тым жұқа инкапсулянт; әлсіз жақтау тірегі; жарамсыз элемент аралығы |
| Ламинатқа жел мен қар қысымы | Бұрыннан бар микрожарықтар; иілу кезіндегі пластина беріктігінің төмендігі | Жақтау беріктігінің немесе байланысуының жеткіліксіздігі; элемент аралығын нашар жобалау; артқы қабықша қаттылығының жеткіліксіздігі; ішкі ламинация кернеуі |
| Тұзды тұман | Хлорид шабуылына осал күміс және күміс-алюминий саусақтар; әлсіз шеткі қорғаныс; күйдірілген паста тығыздығының төмендігі | Зақымдалған жақтау анодтауы; жақтау немесе артқы қабықша тығыздауының істен шығуы; ажыратқыш қорабын тығыздау ақаулары; таспа жабынының коррозиясы |
| Аммиак | Аммиак пен ылғал әсерінен металдау және пассивация деградациясы | Инкапсулянт пен артқы қабықшаның өткізгіштігі; жақтау мен материалдың реакциясы; жеделдетілген гидролиз |
| Ылғал ағу және оқшаулау | Толық емес шеткі изоляция; шеткі оқшаулаудың жеткіліксіздігі; ішінара разрядты тудыратын қыртыстар мен өткір жиектер | Жеткіліксіз немесе тесіктері бар оқшаулау қабаттары; жақтауды жерге қосу кедергісінің шамадан тыс болуы; ажыратқыш қорабындағы жеткіліксіз жорғалау қашықтығы |
| Пил және адгезия | Әлсіз инкапсулянт адгезиясын беретін элемент жабынының төмен беттік энергиясы | Мақсаттан төмен ламинация температурасы, уақыты немесе қысымы; шыны немесе артқы қабықша бетін нашар дайындау; инкапсулянт формуласының сәйкессіздігі |
Екі бағанды төмен қарай оқыңыз, бөліну дәйекті: элемент бағаны материал сапасы мен термиялық тарих туралы; модуль бағаны интерфейстер, тығыздау, кернеу және процесс терезесі туралы. Бұл кесте шын мәнінде кодтайтын практикалық диагностикалық ереже.
Ішкі жағдайда нені сынай аласыз және нені сынай алмайсыз
Көптеген зауыттар сенімділік сынақтарын зертханада болатын нәрсе ретінде қарастырады. Іс жүзінде бөліну басқаша, және сызықтың қайда өтетінін білу істен шығуға қаншалықты жылдам әрекет ете алатыныңызды өзгертеді.
Камера немесе зертхана қажет сынақтар
Термиялық циклдеу, ылғалсыз мұздату, ылғалды жылу, PID, тұзды тұман, аммиак және УК алдын ала дайындау — барлығы калибрленген басқаруы және ұзақ қадағалаусыз жұмыс уақыты бар қоршаған орта камераларын қажет етеді. Мұны ешкім күнделікті өндірістік тексеру ретінде жүргізбейді.
Желіде жүргізе алатын және жүргізуіңіз керек сынақтар
Өлшеу нәтижелері — жоғарыдағы сынақтардың әрқайсысы бағаланатын төрт көрсеткіш — барлығы өндіріске жарамды:
- IV қуат және электрлік өнімділік. A+A+A+ класындағы симулятор мен IV тестері әрбір сынақ нәтижесі салыстырылатын қуат өлшемін береді. Біздің XJCM-13A+ модульдік IV тестері, OTMT-A күн симуляторы және ST-TLD3A+ IV тестері өндірістік қарқында кіріктірілген немесе дербес пайдалануға арналған.
- Электролюминесценция. EL микрожарықтар, сынған саусақтар, белсенді емес аймақтар және PID әсер еткен ұяшықтар қалай табылатынын көрсетеді. Кіріктірілген EL және VI инспекциясы, дербес модульдік EL станциясы, мысалы OEL-S2400, және далалық немесе қабылдау инспекциясына арналған қол құрылғысы — үш түрлі жұмыс. портативті EL тестері кіріс ұяшықтары мен қайтарылған модульдерді желіні тоқтатпай тексеру үшін қолданылады.
- Оқшаулау, hipot және жерге қосылу үздіксіздігі. Бұл қауіпсіздік көрсеткіштері және олар әр модуль үшін жеткілікті жылдам. CHT9980A кешенді қауіпсіздік тестері бір станцияда hipot, оқшаулау және жерге қосылу үздіксіздігін қамтиды; CHT9951A және CHT9930A жекелеген функцияларды қамтиды.
- Көрнекі тексеру. Әлі де талап етілетін көрсеткіш және әлі де ең арзан.
Ішкі сынақтар қай кезде өзін ақтайды
Екі жағдай. Біріншіден, тұтынушы модульдерді қайтарғанда немесе партия межелі жерде сәтсіз болғанда: өз EL және IV мүмкіндігіңіз болса, ақаулықты үлгілерді жіберіп, күтудің орнына сағаттар ішінде сипаттай аласыз. Екіншіден, материалды ауыстырғанда — жаңа инкапсулянт, жұқа пластина, басқа лента — өз желіңіздегі IV және EL салыстыруы процеске байланысты ақаулық түрлерін (ламинациялық қуыстар, дәнекерлеу кернеуі, өңдеу жарықтары) камералық сынақтан әлдеқайда бұрын анықтайды.
Ішкі сынақтар камералық сынақтарды алмастыра алмайды. Ол бірдеңе өзгергенін айта алады; модуль 85 °C және 85 %RH жағдайында 1,000 сағаттан кейін қалай әрекет ететінін айта алмайды.
Сенімділік есебін қалай оқу керек
Қандай сынақ болса да, есеп осы сұрақтарға жауап берсе ғана мағыналы:
- Қай процедура және қай редакция? MQT нөмірі және стандарт жылы. IEC 61215-2 қайта қаралды; нәтижелер редакциялар арасында өзара ауыстырылмайды.
- Алдында және кейін төрт көрсеткіш қандай болды? IV қуат, EL, көрнекі, оқшаулау кедергісі. Тек қуат бойынша өту EL өзгерісін жасыруы мүмкін, ол далалық ақаулықты болжайды.
- Өту критерийі қандай болды және оны кім белгіледі? Стандартты критерий мен тұтынушы критерийі әдетте әртүрлі. 5 % қуат деградациясының шектері кең таралған, бірақ әмбебап емес.
- Қанша үлгі, қай өндірістік кезеңнен? Бір түстен кейін жасалған үш модульдің нәтижесі — сол түстен кейінгі үлгі.
- Ақаулық болды ма, болса қай жақта болды? Міне, жоғарыдағы ұяшық пен модуль бөлінуі пайдалы: ол кімнің әрекет етуі керектігін айтады.
Жиі қойылатын сұрақтар
IEC 61215 сенімділік стандарты ма әлде қауіпсіздік стандарты ма?
IEC 61215 — дизайн біліктілігі және типтік мақұлдау — ол дизайнның тізімделген кернеулерге төтеп бере алатынын анықтайды. Қауіпсіздік — IEC 61730. Модульге екеуі де қажет, ал біреуінде өту екіншісі туралы ештеңе айтпайды.
TC50 мен TC200 арасындағы айырмашылық неде?
Тек цикл саны, бірақ мақсаты әртүрлі. TC50 — айқын материалдық және дәнекерлеу мәселелерін тез ұстау үшін қолданылатын әзірлеу және скрининг сынағы. TC200 — IEC 61215 бойынша біліктілік талабы. TC50-ден өту TC200-ден өтуді білдірмейді.
Неге тұтынушылар стандарт қысқарақ болса да 192 сағатта PID сұрайды?
Өйткені стандартты ұзақтық біліктілік едені ретінде белгіленген, ал коммуналдық ауқымдағы сатып алушылар еден деңгейіндегі сынақ болжамаған далалық PID ақаулықтарын көрді. Кеңейтілген PID, әдетте жоғары кернеуде және 85 °C / 85 %RH, IEC талабы емес, тұтынушы немесе үшінші тарап бағдарламасының талабы.
LID N-типті модульдер үшін маңызды ма?
Бор-оттегі LID негізінен бормен легирленген P-типті мәселе. TOPCon және гетероқосылыс сияқты N-типті ұяшықтар одан негізінен бос, бұл саланың көшу себептерінің бірі. N-типте байқайтын деградация механизмі — LeTID, мұнда жоғалтуды бор-оттегі кешендері емес, сутегі мінез-құлқы тудырады.
Модульді камерасыз біліктіліктен өткізуге бола ма?
Жоқ. Камералық сынақтар — біліктілік. Камерасыз жасай алатыныңыз — EL және IV көмегімен процестен туындаған ақаулық түрлерін ерте анықтау және тұтынушыңыз жүргізетін камералық сынақтан сәтсіз болатын модульдерді жібермеу.
Осы мақаладағы ақаулық себептері туралы мазмұн қайдан алынған?
Біріктірілген сынақ тізімі және ұяшық жағы мен модуль жағы ақаулық себептері мынада жарияланған қытай салалық жинағынан алынған 新能供应链, стандартты белгілеулер IEC 61215-2 процедуралар тізіміне сәйкес түзетілген. Мұнда келтірілген ауырлық көрсеткіштері мен өту критерийлері — әдеттегі салалық мәндер, стандарт мәтінінің немесе тұтынушы спецификациясының орнын баспайды. Дереккөз бен стандарт аббревиатураларда келіспеген жерде біз стандартты ұстандық және жоғарыда айттық.
