LONGi HIBC 28,29% әлемдік рекорды: LIC, iPET және оның модуль желілері үшін өзгертетіні
Мазмұны
2026 жылдың 24 қыркүйегінде LONGi гибридті интердигитацияланған артқы контактілі (HIBC) кремний күн ұяшығы 28,29% конверсия тиімділігімен өлшенгенін жариялады, оны Германиядағы Хамелин күн энергиясын зерттеу институты (ISFH) тәуелсіз растады. Бұл бір өткелді кристалды кремний ұяшығы үшін жаңа әлемдік рекорд және LONGi 2026 жылы бұл көрсеткішті үшінші рет көтерді — жыл басындағы 28,04% және 28,13%-дан кейін. Модуль құрастыру желісін салып жатқан немесе жоспарлап жатқан кез келген адам үшін қызықты бөлігі — сан емес. Бұл — LONGi сол нәтижеге жету үшін ойлап табуға мәжбүр болған екі технологиялық қадам, өйткені дәл сол қадамдар HIBC ұяшықтарын ауқымды өндіруге жарамды ма, жоқ па — және олар келгенде BC-ге қабілетті модуль желісі нені өңдеуі керек екенін анықтайды.
Шын мәнінде не жарияланды
| Элемент | Толық ақпарат |
|---|---|
| Ұяшық түрі | HIBC — Hybrid Interdigitated Back-Contact, LONGi’дің үшінші буын BC архитектурасы |
| Конверсия тиімділігі | 28.29% |
| Растаған | Хамелин күн энергиясын зерттеу институты (ISFH), Германия |
| Жарияланды | 2026 жылдың 24 қыркүйегі, Бирмингемдегі UK күн көрмесінде |
| Теориялық шекке қатысты орны | Бір өткелді кристалды кремний шегінің шамамен 29,4%-ы |
| LONGi’дің 2026 жылғы ілгерілеуі | 28,04% → 28,13% → 28,29% |
Тиімділік көрсеткіші мен ISFH растауы тәуелсіз түрде мыналарда жарияланды: pv magazine және PV Tech. Төмендегі процестің егжей-тегжейі мынадағы қытайлық салалық есепке сүйенеді: 新能供应链 және біздің өз өлшемімізге емес, сол есепке телінеді.
HIBC бір абзацта
Артқы контактілі ұяшықтар оң және теріс электродтардың екеуін де артқы жаққа жылжытады, сондықтан алдыңғы бетті ештеңе көлеңкелемейді. TBC бүкіл артқы үлгі бойынша TOPCon (жоғары температуралы полисылиций) пассивациялық контактісін қолданады; HBC оның орнына гетероөткелді (төмен температуралы аморфты кремний) контактісін қолданады. HIBC екеуін де жасамайды. Ол артқы жақты интердигитацияланған N және P жинау аймақтарына бөледі және әр аймаққа ол ең жақсы жасайтын пассивация жүйесін береді: электрон жинайтын N аймағында жоғары температуралы полисылиций контактісі, тесік жинайтын P аймағында төмен температуралы аморфты кремний пассивациясы. Біз толық аббревиатуралар тобын және әр архитектураның процесс тізбегіндегі орнын мына мақалада қарастырдық: BC ұяшық технологиясының жол картасы; бұл мақала 28,29% нәтижесіндегі жаңалыққа тоқталады.
Шын мәнінде жаңа болып табылатын екі инновация
Гибридті идея біраз уақыттан бері талқыланып келеді. LONGi шешкен болып көрінетіні — оның жұмыс істеуіне кедергі болған екі инженерлік мәселе.
1. LIC — лазермен индукцияланған жергілікті кристалдау
Аморфты кремний керемет пассивациялайды, бірақ тік бағытта нашар өткізеді, өйткені ол жұқа ретсіз қабықша және тасымалдаушылар металға жету үшін одан өтуі керек. Стандартты шешім — мөлдір өткізгіш оксид қабаты, ол құнын арттырады, жұтылуды қосады және өзінің бүйірлік ағу жолын жасайды.
HIBC жауабы — селективті: кремнийді тек контакт шын мәнінде жасалатын жерде кристалдау. Субмикронды лазерлік өңдеу контакт нүктелеріндегі пирамида ұштарын нанокристалды кремнийге айналдырады, бұл тік контакт кедергісін күрт төмендетеді, ал пластинаның қалған бөлігі бастапқы аморфты кремний қабықшасын сақтайды, демек пассивациясын да сақтайды. Ең бастысы, тек оқшауланған нүктелер кристалданатындықтан, бүкіл қабықшаны кристалдаудан туындайтын бүйірлік ағу жолы ешқашан пайда болмайды.
Бұл — кеңістіктік бақылауы қатаң лазерлік процесс қадамы. Бұл өз процестік терезесімен, өз туралау толеранттылығымен және өз шығымды бақылауымен сипатталуы тиіс станция түрі — бар құралға опция ретінде бекітілмейді.
2. iPET — in-situ шеткі пассивация
Дайын ұяшық өлшеміне кесіледі. Кесілген шет — ілініп тұрған байланыстар қабырғасы және рекомбинация ыстық нүктесі, ал артқы контактілі ұяшықта шет екі полярлық аймаққа да жақын орналасады. HIBC шетте пассивация қабатын кейін бөлек жөндеу қадамы ретінде емес, процесс ағыны барысында in situ түрде қалыптастырады. Хабарланған өсім — шамамен 1,7–3 мВ ашық тізбек кернеуі, сонымен қатар жақсырақ механикалық шеттік тұтастық — бұл маңызды, өйткені BC ұяшықтары иілуге және деформацияға сезімталдығымен әлдеқашан белгілі.
Нағыз кедергі: бір пластинада екі жылулық бюджет
Жоғарыдағының бәрі бір субстратта болуы керек, және қиын бөлігі — дәл осы. Жоғары температуралы қадамдар — полисылиций контактісін қалыптастыратын және белсендіретіндер — аморфты кремний қабықшасын жоятын температураларда жүреді. Төмен температуралы аморфты кремний тұндыру кейін болуы керек, немесе жоғары температуралы қадамдар оған ешқашан тимейтіндей реттелуі керек.
Дәл осы реттілік шектеуі, ұяшық физикасы емес, HIBC-ні өндіруді қиындатады. Хабарланған процесс қиындықтары:
- Жоғары температуралы / төмен температуралы қадамдардың реттілігі және жылулық бюджетті бақылау
- Лазерлік жергілікті кристалдау қадамында шығымды бақылау
- Екі процесс режимінің бір-бірінің қабықшаларына зақым келтіруінің алдын алу
Тар процесс терезесі зертханалық мәселе болмай тұрып өндірістік мәселе болып табылады. Рекордтық ұяшық архитектураның жұмыс істейтінін дәлелдейді; ол терезенің гигаватттық фабрика үшін жеткілікті кең екенін дәлелдемейді.
Бұл модуль құрастыру желілері үшін нені білдіреді
Бұл — бізге тікелей қатысты бөлік, және оны ашық айту керек: ұяшық рекорды келесі тоқсанда сіздің модуль желіңізді өзгертпейді. Ұяшық қуатын салу жылдарға созылады, ал HIBC бар ұяшық фабрикаларына дайын ауыстыру емес. Бірақ ол модуль желісінен нені өңдеу талап етілетінін айтады, және интерфейстерді қазір жоспарлаған зауыттық қабылдау сынағы кезінде анықтағаннан жақсы.
Артқы контактіні өңдеу — машина опциясы емес, желі деңгейіндегі қабілет
BC ұяшықтарының алдыңғы бетінде шина жоқ. Сондықтан тізбектеу, дәнекерлеу және тексеру артқы бетте жүреді, бұл мыналарды өзгертеді:
- Ұяшықты өңдеу және бағдарлау. Кескіш пен ламинатор арасындағы әрбір станция қай жағы жоғары екенін білуі керек және ұяшықты алдыңғы бетін таңбаламай ұстауы керек.
- Дәнекерлеу геометриясы. Контактілі алаңдар артқы жағында орналасқан және қадам аралығы неғұрлым тығыз. Орналастыру дәлдігі мен температура профилі дәстүрлі 5BB–20BB алдыңғы жағынан дәнекерленген ұяшыққа қарағанда қатаңырақ.
- Деформацияны бақылау. BC ұяшықтары бірдей жылу жүктемесі кезінде алдыңғы контактілі ұяшықтарға қарағанда көбірек майысады, бұл тізбекті өңдеуге, қабаттарды орналастыруға және ламинациялауға әсер етеді.
- Тексеру. BC тізбегінде маңызды ақаулар басқаша, сондықтан EL және VI тексеруі алдыңғы тордың үзілістерін емес, артқы жақтың ұсақ ерекшеліктерін анықтауы керек.
Бұл — желінің BC-ге дайын немесе дайын емес екенін анықтайтын станциялар. Біз осы үшін арнайы нұсқаларды жасаймыз: SC-20P артқы контактілі ұяшықтарды лазермен кесу платформасы, OSLB-1300 артқы контактілі ұяшықтарды тізбектеу құрылғысы, және SL-1000 артқы контактілі ұяшықтарды дәнекерлеу құрылғысы. Біз жабдықтаған әрбір маңызды BC бағдарламасы жабдық жағынан бірдей үш нәрсені қажет етті: ұқыптырақ өңдеу, дәлірек орналастыру және артқы бетке бапталған тексеру.
Неліктен рекорд әлі де маңызды, егер сіз ұяшықтарды емес, модульдерді сатып алсаңыз
Өндіріс алаңына жету ықтималдығына қарай ретімен үш практикалық салдар:
- Архитектуралар арасындағы тиімділік алшақтығы ұлғая береді және қазір ол ұяшық деңгейіндегі алшақтық. HIBC — екі технологиялық процестер тобының гибриді, яғни тиімділік шегі бір архитектура таңдауымен емес, процесті біріктірумен анықталады. Жол картасындағы пікірталас “қай құрылым” дегеннен “қай процесс терезесін шынымен ұстай аласыз” дегенге ауысады деп күтіңіз.
- Жаңа ұяшық қуаты жаңа құрылыс болады, жаңғырту емес. LONGi HIBC-ті 500 МВт пилоттық желіде растағаны хабарланады және қолданыстағы HPBC желілерін түрлендірудің орнына жаңа желілерді жоспарлайды. Жоғары температуралы жабдық сақталады; төмен температуралы аморфты кремний шөгінділерін жасау жабдығы сақталмайды. Бұл — капитал циклі және HIBC модульдері нарыққа жаңа фабрикалар уақыт шкаласында жетеді дегенді білдіреді.
- Модуль жабдықтарын сатып алу мерзімі ілгері жылжытылады. Ұяшық желісі салынған кезде оның артындағы модуль желісі бір уақытта анықталады. Егер сіз BC ұяшықтарын қабылдау үшін қуатты жоспарлап отырсаңыз, тізбектеу, шиналау, қабаттау және тексеру станциялары — ұзақ жеткізілім мерзімі бар және архитектураның кеш өзгеруіне ең аз төзімді элементтер.
Біз қалай қарайтын едік
Егер сіз BC немесе HIBC модуль желісін бағалап жатсаңыз, жабдық спецификациясын анықтайтын сұрақтар басты тиімділік саны емес. Олар:
- Ұяшық пішімі мен қалыңдығы және кіріс ұяшықтарында нақты өлшенген майысу
- Артқы контактілі алаңдардың орналасуы мен қадамы және сол орналасу талап ететін дәнекерлеу процесі
- Желі BC және TOPCon-ды бір жабдықта іске қосуы керек пе және ол қаншалықты жиі ауысады
- Тексеру спецификациясы қандай, яғни ұсталуы тиіс ең кішкентай артқы жақ ақауы тұрғысынан
Осы төртеуіне жауап беріңіз, сонда станциялар тізімі шығады. Ooitech толық модуль желісін жасайды — толық автоматты күн панельдерін өндіру желісінің жабдығы, тізбектеу құрылғылары, қабаттау, шиналау, ламинаторлар, жақтаулау және тестілеу — және біз BC, IBC және HPBC бағдарламалары үшін BC-ге қабілетті конфигурацияларды жабдықтадық. Егер сіз жоспарлап отырған желі BC ұяшық пішімін қабылдай алатынын тексергіңіз келсе, бізге ұяшық сызбасы мен модуль орналасуын жіберіңіз, біз қай станцияларды өзгерту керектігін айтамыз.
Жиі қойылатын сұрақтар
28,29% — модуль тиімділігі ме әлде ұяшық тиімділігі ме?
Ұяшық тиімділігі, зертханалық ұяшықта өлшенген және ISFH растаған. Модуль тиімділігі әрқашан төмен, себебі орау шығындары, өзара қосылу шығындары және жақтау мен шиналар алатын аудан. Ұяшық рекордын модуль деректер парағының санына тікелей айналдырмаңыз.
HIBC TBC және HBC-ні ескірте ме?
Бірден емес. HIBC екеуіне қарағанда жасау қиынырақ, себебі ол бір пластинада екі жылу бюджетін ұстауы керек. TBC және HBC қарапайым процесстер ағыны болып қалады. Рекорд гибридті архитектураның жоғары шегі бар екенін көрсетеді, қарапайым жолдар өздерінің шығын артықшылығын жоғалтқанын емес.
Қолданыстағы TOPCon немесе HPBC модуль желісін BC ұяшықтарын іске қосу үшін түрлендіруге бола ма?
Ішінара. Механикалық өңдеу, қабаттау және ламинациялау станциялары негізінен қайта пайдаланылуы мүмкін, бірақ ұяшыққа қарайтын станциялар — кесу, тізбектеу, дәнекерлеу және тексеру — әдетте BC-ге тән нұсқаларды қажет етеді, себебі контактілі геометрия мен өңдеу талаптары басқаша. Түрлендірудің мағынасы бар-жоғы желінің қанша бөлігі ұяшыққа қарайтынына және қанша бөлігі панельге қарайтынына байланысты.
Ұяшық желісіндегі LIC пен қарапайым лазерлік өңдеудің айырмашылығы неде?
Ұяшық желісіндегі қарапайым лазерлік қадамдар кеседі, легирлейді немесе абляциялайды. LIC — локализацияланған кристалдану қадамы: ол материалды жою немесе қосу емес, контакт нүктесіндегі кремнийдің фазасын өзгертеді. Бұл туралауды және энергияны бақылауды маңызды параметрлерге айналдырады және қадамды беттік топографияны өзгертетін кез келген жоғары ағынға сезімтал етеді.
Бастапқы дереккөздерді қайдан оқи аламын?
Тиімділік нәтижесі мен ISFH растауы мына жерде хабарланады: pv magazine және PV Tech. LIC және iPET процесінің деңгейіндегі сипаттамасы мына жерде жарияланған салалық есептен алынған: 新能供应链. Сол есепке телінген сандар сол жерде жарияланғандай; біз оларды тәуелсіз тексермедік.
