N-типті ұяшықтарға арналған тазалауды қажет етпейтін галогенсіз флюс: Неліктен қалдық модульдің қызмет ету мерзімін анықтайды
Мазмұны
Флюс — модуль желісіндегі ең кішкентай шығын материал және 25 жылдық кепілдіктің ылғалды жылуға төтеп бере алатынын шешетін ең ықтимал фактор. N-типті ұяшықтар — TOPCon, HJT және XBC — PERC-ті алмастырған сайын, қалың пластиналар мен кең саусақтарда жұмыс істеген флюс жеткіліксіз болды: бір кездері шинаны тазалаған белсенділік енді өте жіңішке саусақтар мен жұқа пассивация қабаттарына әсер етеді, ал бұрын зиянсыз буланған еріткіштер қазір 85 °C / 85 %RH қартаюдан кейін оқшаулау жоғалуы мен қабаттардың ажырауы ретінде көрінетін қалдық қалдырады. N-типті дәуір күштірек флюсті қажет етпейді. Ол жұмсақ, таза және болжамды флюсті қажет етеді.
Неліктен ескі флюс жұмыс істеуді тоқтатты
Ақау режимдері теориялық емес; олардың әрқайсысы стрингер операторы бұрыннан танитын ақауға сәйкес келеді.
| Не өзгерді | Ескі флюс қалай істен шығады | Желіде не көресіз |
|---|---|---|
| Саусақтар әлдеқайда жіңішке, пластиналар әлдеқайда жұқа | Жоғары белсенділікті, күшті қышқылды флюс күміс саусаққа және пассивация қабатына шабуыл жасайды | Микро жарықтар, тиімділік жоғалуы, саусақ бойымен EL-қараңғы аймақтар |
| N-типті ұяшықтар төмен температуралы дәнекерлеу терезесін талап етеді | Нашар төмен температуралы белсендіру; белсендіргіш қыздыру алдында жұмыс істей алмай буланып кетеді | Суық қосылыстар, дәнекерленбеген қосылыстар, спецификациядан төмен ажырату беріктігі |
| Сенімділік енді ылғалды жылудан кейін бағаланады | Жоғары қайнау температуралы еріткіштер таза көрінетін, бірақ таза емес қалдық қалдырады | Оқшаулау кедергісінің төмендеуі, ион миграциясы, 85/85-тен кейін EVA/POE ажырату беріктігінің нашарлауы |
| Суық ауа райында өндіріс | Екі негізді қышқыл белсендіргіштері төмен сақтау температурасында кристалданады | Партиядан партияға белсенділіктің өзгеруі, маусымдық шығым ауытқулары |
| Экспорт нарықтарында галоген шектеулері күшейтілді | Құрамында галогені бар формулалар кіріс бақылауынан өтпейді | Қабылданбаған жөнелтілімдер, ЕО, Жапония, Корея және Оңтүстік-Шығыс Азияда сәтсіз тексерулер |
Үшінші қатар — ең көп шығын әкелетін және ең соңында көрінетін қатар. Стрингердің соңында көрінбейтін флюс қалдығы модуль ылғалды жылуға түскенде ұяшық бетінде қалып, иондық жолға айналуы мүмкін. Сондықтан сала флюсті шығын материал ретінде қараудан сенімділік салдары бар процестік материал ретінде қарауға көшті.
Енді фотоэлектрлік флюсті не анықтайды
Төрт қасиет қалаулыдан спецификациялық талаптарға айналды:
- Жұмсақ, бақыланатын белсенділік. Төмен температурада лента мен алаңшадағы оксидті бұзуға жеткілікті, бірақ саусақты немесе пассивация қабатын күйдірмеуге жеткіліксіз.
- Өте төмен қалдық, шынымен тазартуды қажет етпейтін. Дәнекерлеуден кейін көрінбейтін ғана емес — жеделдетілген қартаюдан кейін электрлік зиянсыз.
- Жаһандық сәйкестік. Галогенсіз және төмен VOC, шекарада дәлелдейтін сынақ құжаттамасымен.
- Жаппай өндіріс тұрақтылығы. Сақтау температурасының диапазонында кристалданбау, сондықтан партия белсенділігі маусымға қарай ауытқымайды.
Бұлар әртүрлі бағыттарға тартады, және бұл — бүкіл қиындық. Жоғары белсенділік жақсырақ ылғалдану мен азырақ суық қосылыстар береді, бірақ нәзік элементтерге шабуыл жасайды. Төмен белсенділік жұмсақ, бірақ оксидті жеткіліксіз кетіру қаупі бар. Көбірек еріткіш таралуға көмектеседі, бірақ көбірек қалдық қалдырады. Формула — компромисс, және өнімдерді салыстырғанда пайдалы сұрақ: ол қандай компромисс жасады. Формула шын мәнінде нені өзгертеді Бір галогенсіз тазартуды қажет етпейтін өнім тобын мысал ретінде алайық — Changxian компаниясының CX700/B/D сериясы, осы мақаланың дереккөзі болып табылатын қытайлық салалық мақалада сипатталған — үш тетік: еріткіш жүйесі, белсендіргіш жүйесі және функционалдық қоспалар.
Еріткіш жүйесі
Нарықтағы көптеген флюстер бутил-эфир типті еріткіштерге сүйенеді: жоғары тұтқырлық, булануы қиын және көрінбейтін қалдық мәселесінің көзі. Мұнда сипатталған балама төмен тұтқырлықты арнайы еріткішті дипропиленгликоль метил эфирімен (DPM) жұптайды. Арнайы еріткіште эфир байланысы жоқ, саптаманы бітемей ұсақ шашырайды және қыздыру алдында белсендіргіш әрекет етпей тұрып буланып кетпейтіндей ерте буланады. DPM ылғалдану мен еріту үшін және төмен температурада кристалдануды басу үшін қосылады.
Белсендіргіш жүйесі
Бір агрессивті қышқылдың орнына сипатталған тәсіл үш жұмсақ органикалық қышқылды — янтарь, глутар және адипин — көмірсутек типті белсендіргішпен бірге пайдаланады, әрқайсысы белгілі бір қызметті атқарады. Күтілетін мінез-құлық: қоспа төмен температурада лента оксидін бұзу үшін жұмыс істейді, содан кейін жоғары температура фазасында нәзік саусақтарды коррозияламай толық белсендіріледі және кейін негізінен буланып, қышқылдық қалдық PID-ті тудырмайды.
Қоспалар
Төмен көбікті ионсыз беттік белсенді зат жоғары жылдамдықты шашырату желілерін қолдайды — көбік жиналуы автоматты шашырату флюсаторларында нақты мәселе және ол біркелкі емес тұндыруға әкеледі. Бензотриазол (BTA) коррозия ингибиторы лентаның мыс жағындағы тотығу түсінің өзгеруін басу және қосылыстың механикалық беріктігін жақсарту үшін қосылады.
Осы формуламен бірге жүретін өндіруші мәлімдемелері — қатты заттар мөлшері 1.4–1.7 % деңгейінде ұсталады, 5 °C-та ұзақ сақтаудан кейін кристалдану жоқ, RoHS және REACH сынақ есептері және GW ауқымындағы желі нәтижелері TOPCon желілерінде 3–5 % шығым жақсартуын және HJT желілерінде микро жарықтардың азаюын мәлімдейді — флюс жеткізушісі жариялағандай. Олар — жеткізушінің өз сандары, тәуелсіз сынақ емес және солай қабылдануы керек.
N-типті TOPCon HJT және XBC ұяшықтарын дәнекерлеуге арналған галогенсіз тазартуды қажет етпейтін фотоэлектрлік флюс формуласы
Флюс ақаулары желіде қалай көрінеді as published by the flux supplier. They are the supplier’s own figures, not an independent test, and should be read that way.
How Flux Faults Show Up on the Line
Мұнда бұл жабдық мәселесіне айналады және біз күнделікті айналысатын бөлігі. Клиент дәнекерлеу ақауы туралы хабарлағанда, флюс сирек бірінші күдікті болады және жиі нақты себеп болады. Диагностикалық үлгі:
Суық қосылыстар және төмен қабыршақтану беріктігі
Егер қабыршақтану беріктігі біркелкі төмен емес, шашыраңқы болса, машинаны емес, флюсті және профильді күдіктеніңіз. Алдын ала қыздыру кезінде буланып кететін активатор дәнекерленген болып көрінетін, бірақ тарту сынағынан өтпейтін қосылыстар тудырады. Белгісі — ақаулық орналастыру дәлдігімен емес, алдын ала қыздыру ұстау уақытымен немесе қоршаған орта ылғалдылығымен байланысты.
Таспаның контактілі алаңды суламауы
Дұрыс орналастыру және дұрыс температура кезіндегі сулау сәтсіздігі әдетте флюстің сол температурада оксидті жеткілікті жылдам кетірмейтінін немесе оның біркелкі емес тұндырылатынын білдіреді. Автоматты бүріккіш флюстеушіде көбік жиналуы және саптама бітелуі механизмдер болып табылады — екеуі де машина ақаулары болмас бұрын құрам сипаттамалары.
Тек ламинациядан немесе ылғалды жылудан кейін пайда болатын ақаулар
Оқшаулау кедергісінің ауытқуы, элемент бетіндегі қабаттардың ажырауы және тек қартаюдан кейін пайда болатын түссіздену қалдыққа нұсқайды. Бұлар пайда болған кезде модульдер ламинацияланған болады, сондықтан тергеу қымбат. Бұл флюсті қосылыстың стрингерден қалай көрінетініне қарай емес, жеделдетілген қартаю арқылы біліктіліктен өткізу үшін ең күшті дәлел.
Біз осы процестерді жүргізетін стрингерлерді жасаймыз — SS-1500B, SS-2500B және AM050FH MBB стрингері — және клиенттерге беретін практикалық ережеміз: флюс пен дәнекерлеу профилі бірге, мақсатты элементте біліктіліктен өткізілуі керек. PERC анықтамалық элементінде тамаша жұмыс істейтін флюс жұқа саусақтары мен төмен жылу бюджеті бар 0BB TOPCon элементі үшін дәлел емес. Біздің таббер мен стрингердің қалай жұмыс істейтіні туралы шолуымыз алты станцияны және процесс терезесінің қайда орналасқанын қамтиды; флюс — сол терезенің шын мәнінде қаншалықты кең екенін анықтайтын нәрсе.
Сәйкестік енді сатып алу критерийі болып табылады
Галоген мөлшері техникалық қызығушылықтан сауда кедергісіне айналды. ЕО, Жапония, Корея және бірнеше Оңтүстік-Шығыс Азия нарықтары енді кіріс фотоэлектрлік материалдағы галоген, VOC және қауіпті қалдық мөлшерін тексереді, ал сәйкес келмейтін флюс сапа талқылауы емес, қабылданбаған жөнелтілім болып табылады. Практикалық талаптар:
- Галогенсіз және ауыр металдарсыз құрам, көрсетілген шектеумен және сынақ әдісімен
- Өнім тобын емес, нақты сортты қамтитын RoHS және REACH құжаттамасы
- Төмен VOC, бұл сәйкестік үшін де, зауыт ортасы үшін де маңызды
- Партия деңгейіндегі сертификаттар, өйткені сәйкестік сұрағы әр жөнелтілім бойынша қойылады
Ауыспас бұрын нені біліктіліктен өткізу керек
Флюсті ауыстыру — тұтынылатын материалды ауыстыру емес, процесс өзгерісі. Ауыспас бұрын кемінде мыналарды орындаңыз:
- Бүкіл алдын ала қыздыру терезесі бойынша қабыршақтану беріктігі және қосылыс көрінісі, номиналды параметрде емес — мәселе жаңа флюс ақаулар пайда болғанға дейін қанша маржа беретінінде.
- Стрингті EL тексеру, визуалды тексеру байқамайтын саусақ зақымдануы мен микрожарықтарды ұстау үшін. Егер сізде кіріктірілген EL болмаса, дәл осы жерде офлайн EL қондырғысы өз құнын ақтайды.
- Ылғалды жылудан кейінгі оқшаулау кедергісі және қабыршақтану беріктігі, ламинацияланған купондарда. Бұл қалдық мәселесін қарастыратын жалғыз сынақ.
- Суық сақтау тексеруі. Қоймаңыз шын мәнінде жететін ең төменгі температурада үлгіні сақтаңыз, содан кейін белсенділік пен көріністі тексеріңіз — егер сіздің нысанда қыс болса, бұл теориялық сынақ емес.
- Нақты сорт үшін сәйкестік құжаттары, бірінші жөнелтілімнен бұрын емес, бірінші өндірістік партиядан бұрын баратын нарыққа қарсы тексерілген.
Жиі қойылатын сұрақтар
Фотоэлектрлік флюс үшін no-clean шын мәнінде нені білдіреді?
Дәнекерлеуден кейін қалған қалдықтың электрлік зиянсыз екенін және оны кетіруді қажет етпейтінін. Іс жүзінде бұл төмен қатты заттар мөлшерін, негізінен ұшып кететін активаторларды және ылғалды жылудан кейін өткізгіш немесе гигроскопиялық болып кетпейтін қалдықты білдіреді. Бұл сенімділік туралы мәлімдеме, көрініс туралы емес — флюс көрінетін ештеңе қалдырмай, ылғалды-жылу оқшаулау сынағынан өтпей қалуы мүмкін.
Галогенсіз флюс галогенді флюстен әлсіз бе?
Міндетті түрде емес, бірақ активация химиясы басқаша. Галогенді активаторлар оксидті өте тиімді кетіреді, сондықтан олар шектелген. Галогенсіз құрамдар органикалық қышқыл жүйелерімен және мұқият еріткіш таңдауымен жеткілікті белсенділікке қол жеткізеді. Тепе-теңдік шикізат белсенділігінен құрамды бақылауға және процесс терезесінің еніне ауысады.
Неліктен флюс қалдығы N-типті үшін PERC-ке қарағанда маңыздырақ?
Екі себеп. Біріншіден, N-типті элементтер қалдық әсер ететін беттік жағдайларға сезімтал. Екіншіден, салалық сынақ режимі сол уақытта қатаңдады — ылғалды жылу және PID сынақтары енді күнделікті сатып алу талаптары, сондықтан бұрын көрінбейтін ақаулар енді өлшенеді.
Дәнекерлеу профилін қайта біліктіліктен өткізбей флюсті ауыстыра аламын ба?
Ауыстыра аласыз, бірақ профиль әлі де қолданылады деп ойламауыңыз керек. Әртүрлі еріткіш жүйелері флюстің алдын ала қыздырудағы әрекетін өзгертеді, ал әртүрлі активаторлар сулау басталатын температураны өзгертеді. Міндеттемес бұрын алдын ала қыздыру терезесі бойынша қабыршақтану беріктігін қайта өлшеңіз.
Флюс таңдауы 0BB желілеріне басқаша әсер ете ме?
Иә. Нөлдік шиналы форматтар жұқа таспа мен ұсақ қосылу нүктелерін пайдаланады, сондықтан жылу массасы да, механикалық маржа да азырақ. Төмен температуралық активация мінез-құлқы және активатордың жұмсақтығы көбірек, азырақ емес, маңызды. Біз шина форматы мәселесін жоғарыда сілтелген стрингер мақаласында бөлек қарастырдық.
Осы мақаладағы техникалық мәліметтер қайдан алынған?
Құрам сипаттамасы, төрт мәлімделген өнім қасиеті және желі нәтижелері мына жерде жарияланған қытай салалық мақаласынан алынған: 新能供应链, ол Changxian CX700/B/D галогенсіз no-clean флюс сериясын сипаттайды. Бұл жеткізуші жазған мазмұн және біз өнімділік көрсеткіштерін жеткізуші мәлімдемелері ретінде белгіледік. Жалпы дәнекерлеу инженериясы — активатор химиясы, еріткіш қалдықтары және ылғалды-жылу сенімділігі қалай байланысады — электроника мен фотоэлектрлік құрастыруда стандартты тәжірибе болып табылады. Желі деңгейіндегі диагностикалық бөлім біз бұл ақауларды жабдық жағынан қалай көретінімізді көрсетеді. Мұнда ештеңе де кез келген флюсті біздің зертханалық сынауымызға негізделмеген.
