# TOPCon мыс жалату келесі қадамға көтерілді: LIF > Цзяннань университетінің, Цзянсу Сянхуань және DR Laser компанияларының 2026 жылғы жаңа мақаласы лазерлік индукцияланған күйдіру (LIF) дәстүрлі төмен температуралы технологияны алмастыра алатынын көрсетеді ![TOPCon мыс жалату келесі қадамға көтерілді: LIF](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20260527/d53a498b3fd08dd9ba5da619b2597ec8.png) - ** 2026-05-27 - ** 949 Көру - ** [Блог](./Blog.html) ## TOPCon мыс жалату келесі қадамға көтерілді: LIF **Қысқа жауап:** TOPCon мыс жалату өндіріске бір қадам жақындады, бұл Жяннань университетінің бұған дейінгі жұмысына негізделген жаңа нәтижемен расталды. Жалату күміс металдауын мыспен алмастырады, және кедергі ешқашан тұжырымдама болған емес — бұл адгезия және мыстың кремнийге диффузиялануына жол бермейтін тосқауыл қабаты. Бұл зерттеудегі процесс терезесі контактіні қалыптастыру қадамы үшін шамамен 750 °C-тан 800 °C-қа дейін, үлгілеу кезеңінде 1064 нм лазер қолданылады және 400 °C-та күйдіру жүргізіледі. Мыс өзі алмастыратын күміс пастасынан шамамен екі реттік шамаға арзан, ал күміс TOPCon элементіндегі кремнийден басқа ең үлкен шығын болып табылады. Қалған сұрақтар — желі үйлесімділігі және ұзақ мерзімді сенімділік: бастапқы тиімділіктен өтетін, бірақ ылғалды жылу жағдайында нашарлайтын жалатылған контакт өндіріске жарамды процесс емес. PV модуль өндірісі · Jerry, Ooitech ## Кіріспе ### Алдыңғы зерттеуден жаңа серпіліске Кеше біз Цзяннань университетінің мақаласын талқыладық: [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html) мыс жалату: лазерлік ойық кесу кремнийге зақым келтіреді, кристалдылық 30 пайыздық тармаққа төмендейді және оны қалпына келтіру үшін күйдіру қажет. Бұл мақалада **750°C күйдіру + HF тазалау** тиімділікті 23,41%-дан 24,85%-ға дейін қалпына келтіре алады. Бірақ өндірістік желідегі кез келген адам 750°C күйдірудің өзі **сутегі индукцияланған көпіршік қаупін** тудыратынын біледі — температура терезесі өте тар. 775°C-тан жоғары артқы пассивация қабаты көпіршіктенеді, ал 800°C-та нәтиже ешқандай күйдірусіз де нашар. Жақсы жол бар ма? Цзяннань университеті + Цзянсу Сянхуань + DR Laser компанияларының 2026 жылы жарияланған екінші мақаласы жаңа жауап ұсынады: **дәстүрлі төмен температуралық агломерацияны алмастыру үшін LIF (Лазерлік индукцияланған ату) қолданыңыз, сонымен бірге лазерлік зақымдануды жөндеңіз.** Нәтижелер: тиімділіктің артуы **+0,45% абс.**, Voc өсімі **0,86 мВ**, және — **контакт кедергісінің біркелкілігіндегі үлкен жақсарту.** ## 1. Қысқаша қайталау: TOPCon мыс қаптау процесі және оның ауыртпалықтары ### Стандартты процесс және оның ауыртатын жерлері Стандартты TOPCon Ni/Cu жабын ағыны: Лазерлік ойық жасау → Зақымды жөндеу үшін жоғары температуралық күйдіру → HF тазалау → Ni жабын → Төмен температуралық агломерация → Cu жабын **Екі ауыр мәселе:** - **Лазерлік ойық жасау кремнийді зақымдайды**: алдыңғы мақалада талқыланғандай, кристалдылық 99,3%-дан 69,8%-ға төмендейді, жөндеу үшін жоғары температуралық күйдіру қажет. - **Дәстүрлі төмен температуралық агломерация біркелкі емес**: пеш бүкіл элементті қыздырады, шеттері жылуды тезірек таратады, ал ортасы ыстығырақ болады, бұл **шеттерде жанасу кедергісі жоғары, ал ортасында төмен болуына әкеледі** — біркелкі емес ток жинау FF-ті нашарлатады. Бұл жаңа мақаланың негізгі серпіні: **жабын ағынына LIF енгізу бір оқпен екі қоянды атады — ол біркелкі емес төмен температуралық агломерацияны алмастырады және лазерлік зақымды жөндеуге көмектеседі.** ## 2. LIF дегеніміз не және оның дәстүрлі агломерациядан айырмашылығы қандай? ### Пешпен қыздыру және нүктелік дәнекерлеу **Дәстүрлі төмен температуралық агломерация**: бүкіл элементті пешке салып, 200–400°C температурада пісіру. Мәселе біркелкі емес қыздыру — шеттері тез салқындайды, ортасы ыстығырақ болады, жанасу кедергісі элемент бойынша айтарлықтай өзгереді. **LIF (Laser-Induced Firing)**: 1064 нм инфрақызыл лазер элементтің алдыңғы жағын жылдам сканерлейді, ал кері кернеу (2–18 В) беріледі. Лазер фототудырылған тасымалдаушыларды қоздырады, кері кернеу оларды бағыттайды, **металл-кремний интерфейсінде дәл локализацияланған Джоуль жылуын шығарады**. **Бір сөйлемдік айырмашылық**: дәстүрлі агломерация — "бүкіл элементті пісіру", LIF — "нүктелік дәнекерлеу". LIF тек тор сызықтары астындағы жанасу аймағын қыздырады, қалған бөліктерді термиялық әсерсіз қалдырады. ## 3. LIF мыс жабынды элементтерде қаншалықты жақсы жұмыс істейді? ### 14 В кернеуде оңтайлы нүктені табу Мақала алдымен базалық эксперимент жүргізеді: Ni/Cu жабыны аяқталған элементтерге әртүрлі кері кернеулерде LIF қолданады. | LIF кері кернеуі | Тиімділік | Voc | FF | Rs | | --- | --- | --- | --- | --- | | LIF жоқ (базалық) | 24.29% | 696.27mV | 81.74% | 1.51mΩ | | 8V | жақсаруда | — | — | — | | 14V | 24.69% | +0.32mV | +1.22% | 1.16mΩ | | 16–18V | төмендейді | төмендейді | күрт төмендейді | негізінен өзгеріссіз | **Оңтайлы параметрлер: 14V кері ығысу, тиімділік өсімі +0.401% абс., FF өсімі 1.22%, Rs төмендеуі 23%.** **Неліктен жоғары кернеу жағдайды нашарлатады?** Мақалада қараңғы қанығу ток тығыздықтарын J01 және J02 өлшеу үшін Suns-Voc қолданылады: - **J01** (pn-өткел рекомбинациясын білдіреді): кернеумен аз өзгереді - **J02** (металл-кремний интерфейсінің рекомбинациясын білдіреді): 14V кезінде ең төмен, 16–18V кезінде күрт артады **Аударма**: тым жоғары кернеу шамадан тыс Джоуль қызуын тудырады, ал интерфейс «өлімге дейін дәнекерленеді». Оңтайлы терезе 14V шамасында. ## 4. Неліктен LIF лазерлік зақымдануды қалпына келтіре алады? ### Раман спектроскопиясы құпияны ашады Мақалада негізгі эксперимент жүргізілді: гальваникалық металды алып тастап, тор сызықтарының астындағы кремнийдің **кристалдылығын** өлшеу үшін Раман спектроскопиясы қолданылды. | Шарт | Кристалдылық | | --- | --- | | LIF жоқ (тек жоғары температуралық күйдіру арқылы қалпына келтіру) | ~95% | | LIF 8–14V | +0.76% ~ 1.84% | | LIF 16–18V | төмендейді | **Жоғары температуралық күйдіруден басқа, LIF кристалдылықты одан әрі арттырады.** Механизм: LIF локализацияланған лездік жоғары температураны (дәстүрлі күйдіру температурасынан әлдеқайда жоғары) тудырады, бұл аморфты кремнийдің толығырақ рекристалдануына мүмкіндік береді және **ол тек тор сызықтарының астындағы аймақтарды қыздырады, артқы пассивация қабатына әсер етпейді**. Бұл алдыңғы мақаладағы алаңдаушылықты шешеді — жоғары температуралық күйдіру үшін температура терезесі тар, ал 775°C жоғары болғанда артқы пассивация көпіршіктенеді. LIF — жергілікті қыздыру; артқы жағы әсер етпейді, сондықтан температура жоғары болуы мүмкін және қалпына келтіру әсері жақсырақ. ## 5. LIF қашан қолданылуы керек? Уақыт маңызды ### Үш үміткер және айқын жеңімпаз Қаптау процесі үш қадамнан тұрады: Ni қаптау → төмен температуралық күйдіру → Cu қаптау. LIF қай жерге енгізілуі керек? Мақала үш уақытты салыстырады: | Топ | LIF уақыты | Оңтайлы кернеу | Ең жақсы тиімділік | Кристалдылық | | --- | --- | --- | --- | --- | | A | Ni-ден кейін, күйдіруге дейін | 8V | 24.689% | ~95.6% | | B | Күйдіруден кейін, Cu-ге дейін | 8V | 24.663% | ~96.45% | | C | Cu-ден кейін | 14V | 24.69% | Ең жоғары | **Қорытынды**: LIF ең соңында қолданылғанда жақсы жұмыс істейді — **Cu қаптау аяқталғаннан кейін**. **Неге?** Cu қаптаудан кейін электрод кедергісі күрт төмендейді. LIF кернеу бергенде, ток таралуы біркелкі болады, Джоульдік қыздыру біркелкі болады және интерфейс контактісі толығырақ оңтайландырылады. Егер LIF тек Ni қабатына (Cu қаптауға дейін) қолданылса, кедергі жоғары; бірдей кернеу шамадан тыс Джоульдік қыздыруды тудырады, бұл интерфейсті «өлімге әкелуі» мүмкін. ## 6. Үлкен ашу: LIF төмен температуралық күйдіруді толығымен алмастыра алады ### Пешті толығымен өткізіп жіберу Егер LIF Ni–Si контактісін оңтайландыра алса, онда **дәстүрлі төмен температуралық күйдіру қадамын толығымен өткізіп жіберуге бола ма**? Мақала эксперимент жобалады (D тобы): **Ni қаптау → LIF (8V) → тікелей Cu қаптау**, төмен температуралық күйдіру қадамын өткізіп жіберу. **Нәтижелер**: | Топ | Процесс | Тиімділік | Контактілік кедергінің біркелкілігі (шет–орталық айырмашылығы) | | --- | --- | --- | --- | | O | Дәстүрлі күйдіру, LIF жоқ | базалық | 3.53Ω | | A | Ni+LIF+Күйдіру+Cu | 24.689% | 2.05Ω | | B | Ni+синтеринг+LIF+Cu | 24.663% | 1.46Ω | | C | Ni+синтеринг+Cu+LIF | 24.69% | 1.54Ω | | D | Ni+LIF+Cu (синтерингсіз) | 24.74% | 0.45Ω | **D тобының контакт кедергісінің біркелкілігі дәстүрлі синтерингті қамтитын барлық топтарды басып озады.** **Неге?** Дәстүрлі синтеринг пештері біркелкі қыздырмайды — шеттері жылуды тез таратады, ортасы ыстығырақ — бұл контакт кедергісінің шеттерде жоғары, ал ортасында төмен болуына әкеледі. LIF нүктелік сканерлеу болып табылады; әрбір нүкте бірдей энергия алады, **табиғатынан біркелкі**. LIF кернеуін одан әрі оңтайландыру **6В**, D тобы тиімділікке жетеді **24.74%**, Voc жетеді **696.72мВ** — **тиімділікте +0.45% абс. жоғары** және **Voc-та +0.86мВ жоғары** дәстүрлі синтеринг + LIF жоқ базалық сызыққа қарағанда. ## 7. Өндірістік желіге әсері: мыс қаптау үшін жаппай өндіру шегі төмендей ме? ### Үш нақты жетістік Бұл мақала бірнеше нақты жетістіктерді ұсынады: **1. Voc зақымдануын жөндеуге болады және одан да жақсы жөнделеді.** Алдыңғы мақаладағы 750°C температурадағы күйдіру тар температура терезесіне және артқы жағында көпіршіктену қаупіне ие болды. LIF жергілікті қыздырады, артқы жағы қауіпсіз болып қалады, ал жөндеу тиімдірек. **2. Бір процесс қадамы үнемделеді, бірақ жабдыққа инвестицияны ескеру қажет.** Дәстүрлі процесс: Ni қаптау → төмен температуралы синтеринг → Cu қаптау. LIF тәсілі: Ni қаптау → LIF → Cu қаптау. **Синтеринг пеші мен процесс уақытын үнемдейді, бірақ LIF жабдығының өзі қымбатырақ және қаптау желісімен интеграциялау күрделірек. Нақты ROI жабдық бағасына байланысты.** **3. Контакт кедергісінің біркелкілігі жасырын бонус болып табылады.** Дәстүрлі синтеринг шеттен орталыққа дейінгі контакт кедергісінің айырмашылығын 3.53Ω көрсетеді; LIF тәсілі оны 0.45Ω дейін төмендетеді. Жақсырақ біркелкілік ток жинаудың біркелкілігін, жоғары FF және модуль деңгейінде ыстық нүкте қаупінің төмендеуін білдіреді. **Бірақ жаппай өндіру кедергілері қалады**: - **LIF жабдығына инвестиция**: күйдіру пешін ауыстыру кезінде сіз лазер + қуат көзі + басқару жүйесін қосасыз. Жабдық жеткізушісінің бағасы экономиканы анықтайды. - **Желі интеграциясының күрделілігі**: LIF гальваникалық желімен үздіксіз жалғануы керек, ал цикл уақытының сәйкестігі (мақалада 20 м/с сканерлеу жылдамдығы қолданылады) тексеруді қажет етеді. - **ГВт деңгейіндегі тұрақтылық**: мақала зертхана/пилот деңгейінде; ірі көлемді жаппай өндірістегі өнімділік тұрақтылығы әлі де қолдау деректерін қажет етеді. ## 8. Aiko ABC-мен салыстыру ### Екі жол, екі тарих | Элемент | Aiko ABC | TOPCon + LIF мыс жалату | | --- | --- | --- | | Элемент құрылымы | Толық артқы контакт | Алдыңғы + артқы | | Лазерлік ойық қажет | Жоқ | Иә | | Лазерлік зақымдану мәселесі | Жоқ | Иә, бірақ LIF зақымдануды қалпына келтіріп, контактіні бір уақытта оңтайландыра алады | | Металдандыру процесі | Cu/Ni/Sn жалату | Ni/Cu жалату + LIF | | Жаппай өндіріс жағдайы | Қазірдің өзінде жаппай өндірісте | Зертхана / пилот | Aiko-ның BC архитектурасы табиғи түрде лазерлік ойықтың қателігінен аулақ болады. TOPCon одан аулақ бола алмайды, бірақ LIF «ойықты толтыру + оңтайландыру» комбинациясын ұсынады — зақымдануды қалпына келтіріп қана қоймай, сонымен қатар бір процесті үнемдеп, біркелкілікті жақсартады. ## 9. Қорытынды ### Жағдай қандай **Цзяннань университетінің бұл жаңа мақаласы бір нәрсені дәлелдейді: TOPCon мыс жалатудағы лазерлік зақымдануды қалпына келтіруге ғана емес, LIF оны дәстүрлі күйдіруден жақсырақ қалпына келтіреді — және сонымен бірге төмен температуралы күйдірудің біркелкілік мәселесін де шешеді.** Тиімділіктің +0,45% абс. өсуі, Voc-тың 0,86 мВ өсуі және контакт кедергісінің біркелкілігіндегі үлкен жақсару — бұл үш сан кез келген өндірістік желіде байыпты бағалауға тұрарлық. Жаппай өндіріс шегі әлі де бар, бірақ техникалық жол картасы айқындала түсуде. **Талқылау тақырыбы**: LIF төмен температуралы күйдіруді алмастыру TOPCon мыс жалатуды жаппай өндіру үшін «соңғы серпін» ме, әлде «зертханалық безендіру» ме? --- **Анықтамалық ақпарат**: - Тақырып: TOPCon күн элементтерін металдандыру үшін лазерлік индукциялық атуды Ni/Cu қаптаумен біріктіру - Авторлар: Jingyun Zhang, Xi Xi, Jianbo Shao және т.б. (Jiangnan University + Jiangsu Xianghuan Technology + DR Laser) - Журнал: Solar Energy Materials and Solar Cells - Жыл: **2026** - DOI: **10.1016/j.solmat.2026.114198** ## Ooitech көзқарасы ### Ooitech пікірі: LIF лазерлік зақымдануды жөндеу мен күйдірудің біркелкілігін бір қадамға біріктіреді, бұл TOPCon мыс қаптауын күміссіз жаппай өндіріске қолайлы етеді. --- ##### Тегтер : ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h700_fitblur_v2_w800_h700_fitblur_v2_1757399770541443.webp) ### Баға ұсынысын сұрау Барлық жүктеулер қауіпсіз және құпия. ## Біз жеткіземіз сенімді сараптама біздің қызмет Зауыттан тікелей жабдық. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/money-2.svg) ### Шығынды үнемдейтін артықшылықтар Біз ерекше құндылықты ұсынамыз, нәтижелерді барынша арттыра отырып, клиенттердің бюджетін оңтайландырамыз. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/staff.svg) ### Біздің тәжірибелі команда Біздің білікті мамандар инновациялық шешімдер мен бейімделген стратегияларға маманданған. ![](/template/ooitech/assets/img/icon/certified.svg) ### 15+ жыл салалық тәжірибе Терең сараптама сенімді, трендтерді ескеретін және дәлелденген нәтижелерді қамтамасыз етеді. ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477357667605.webp ) ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477724911512.webp) ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ## Біздің клиенттеріміз не дейді біз туралы Клиенттердің пікірлері біздің олардың қиындықтарын терең түсінетінімізді мақтайды, бұл инновациялық шешімдерге және жоғары ROI-ге әкеледі. Он жылдан астам уақытқа созылған ұзақ мерзімді ынтымақтастық олардың сенімі мен қанағаттануын көрсетеді. Олардың табыс тарихы бізді үнемі күтуден асып түсуге итермелейді. [Көбірек білу **](#quote-form) ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Зауытты жақсарту және жөндеу, сондай-ақ жұмысшыларға машиналарды қолдануды үйрету үшін көрсеткен үлкен көмегіңіз үшін тағы да көп рахмет. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1757479675272137.webp) ### Марк BIPV Филиппин ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Үлкен жанды адам. Сіздің келуіңіз үшін көп рахмет, мырза Ву. Жабдықты орнату және студенттерімді оқыту бойынша көрсетілген қызметтер үшін көп рахмет. Ең мейірімді адам және өз саласының кәсіби маманы ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041716444445.webp) ### Жизақ политехникалық институты ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Ooitech компаниясына өте қолайлы BC күн батареясының эксперименттік жабдығын ұсынғаны үшін алғыс. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1776426122864564.webp) ### KTECH ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Ooitech компаниясының кәсіби қолдауы мен уақтылы қызмет көрсетуі үшін рахмет. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1784509010217979.webp) ### Африкадан келген Диарра ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Толық автоматтандырылған өндірістік жабдықты ұсынғаны үшін Ooitech компаниясына рахмет — сіздің орнату және сатудан кейінгі қызметіңіз тамаша болды. ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041720921238.webp) ### Амжад ## Біздің соңғы өнімдер ![PV таспа және флюс — төмен температуралы дәнекерлеу таспасы](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026032717287347.webp) - [** Rachael](./Solar-Panel-Soldering-Ribbon-and-Flux-Essential-Components-for-PV-Module-Manufacturing.html) - [** 21049](./Solar-Panel-Soldering-Ribbon-and-Flux-Essential-Components-for-PV-Module-Manufacturing.html) ### PV таспа және флюс — төмен температуралы дәнекерлеу таспасы Күн элементтерін өзара қосуға арналған PV таспа және флюс: жоғары тазалықтағы қалайымен қапталған мыстан жасалған төмен температуралы дәнекерлеу таспасы, MBB және жартылай кесілген желілерді қолдайды. ![Күн панелін жақтау машинасы: ±1мм, 2000x1100мм](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774608426614052.webp) - [** Rachael](./solar-panel-framing-machine-with-punching-function-and-otzk-a-full-automatic-framing-machine-with-auto-dispensing-glue-ooitech.html) - [** 20272](./solar-panel-framing-machine-with-punching-function-and-otzk-a-full-automatic-framing-machine-with-auto-dispensing-glue-ooitech.html) ### Күн панелін жақтау машинасы: ±1мм, 2000x1100мм Ooitech жоғары өнімді күн панелін жақтау машиналарын ұсынады, соның ішінде гидравликалық тесу жақтау машинасы және OTZK-A толық автоматты жақтау машинасы ![DH200-Y автоматты шиналау машинасы: 17с цикл уақыты](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774348162498246.webp) - [** Rachael](./automatic-bussing-machine-dh200-y-solar-panel-busbar-soldering-equipment-ooitech.html) - [** 87743](./automatic-bussing-machine-dh200-y-solar-panel-busbar-soldering-equipment-ooitech.html) ### DH200-Y автоматты шиналау машинасы: 17с цикл уақыты Ooitech DH200-Y автоматты шина жасау машинасы 17 секундтық цикл уақытымен жоғары жылдамдықты электромагниттік шина дәнекерлеуді қамтамасыз етеді ![OTCT-A күн батареясын тексеру құрылғысы: IEC 60904-9, A дәрежесі](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026032746397289.webp) - [** Rachael](./OTCT-A-Solar-Cell-Tester-High-Precision-Electric-Performance-Testing-Equipment.html) - [** 16470](./OTCT-A-Solar-Cell-Tester-High-Precision-Electric-Performance-Testing-Equipment.html) ### OTCT-A күн батареясын тексеру құрылғысы: IEC 60904-9, A дәрежесі OTCT-A күн элементтерін тексеру құрылғысы – A-сыныпты спектрлік ксенон шамы, 16-биттік 4-арналы жинақтау, IEC60904-9:2020. Моно & үшін дәл IV қисығын өлшеу ![SS-2500B Tabber Stringer: 2400 ұяшық/сағ, 3-20BB](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774258018905303.webp) - [** ooitech](./SS-2500B-Full-Automatic-Solar-Cell-Tabber-Stringer-Machine-High-Speed-Production-Line-Equipment.html) - [** 36897](./SS-2500B-Full-Automatic-Solar-Cell-Tabber-Stringer-Machine-High-Speed-Production-Line-Equipment.html) ### SS-2500B Tabber Stringer: 2400 ұяшық/сағ, 3-20BB SS-2500B кристалды кремний күн элементтеріне арналған толық автоматты тігу машинасы, өнімділігі 2400PCS/H, инфрақызыл дәнекерлеумен ![Толық Автоматты Күн Панелі Өндіріс Желісінің Жабдығы](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774401482439949.webp) - [** Rachael](./full-automatic-solar-panel-production-line-equipment-ooitech.html) - [** 98712](./full-automatic-solar-panel-production-line-equipment-ooitech.html) ### Толық Автоматты Күн Панелі Өндіріс Желісінің Жабдығы Ooitech толық автоматты күн панельдерін өндіру желісі шыны тиеуді, EVA төсеуді, стрингтерді орналастыруды, таспа жапсыруды, ламинациялауды, кесу мен қырнауды, жақтауға салуды қамтиды